一种芯片焊接真空焊接炉

本实用新型涉及焊炉技术领域，提供一种芯片焊接真空焊接炉，包括上腔体、下腔体、至少一个冷却管、至少一个下加热管、至少一个阻尼机构、转轴、至少一个第一固定块、至少一个第二固定块和至少一个弹性件；所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成真空腔体，所述第一固定块固定在所述上腔体的边侧，所述第二固定块设置在所述下腔体的边侧，所述弹性件的一端设置在所述第一固定块内部，所述弹性件的另一端设置在所述第二固定块的内部，所述弹性件的内部设置所述转轴，所述冷却管设置在所述下腔体的内部，所述下加热管垂直所述冷却管，所述转轴的两端对称设置所述阻尼机构。避免了快速打开以及对操作人员造成安全威胁。