一种DFN封装焊点质量分析仪

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一种DFN封装焊点质量分析仪
申请号:CN202422567682
申请日期:2024-10-23
公开号:CN223346729U
公开日期:2025-09-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及芯片封装检测领域,具体地涉及一种DFN封装焊点质量分析仪。该封装焊点质量分析仪包括:机架;输送结构,安装在机架上;输送结构包括传送带、布置在传送带上的输送板、驱动传送带动作的驱动电机、以及布置在输送板上的夹具;视觉检测结构,安装在机架上;视觉检测结构包括正对夹具的主相机、以及布置在主相机两侧并且倾斜朝向夹具以检测封装侧边焊点质量的辅相机。本实用新型一种DFN封装焊点质量分析仪设置视觉检测装置,能够对封装焊点的表面外观进行检测,从而分析封装焊点的质量。
技术关键词
DFN封装 视觉检测结构 输送板 分析仪 焊点 DD马达 输送结构 物料输送带 传送带 夹具 相机 机架 基准块 视觉检测装置 芯片封装 定位块 浮动块 升降气缸 辅料
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