摘要
本发明公开了一种动态随机存取存储芯片,包括合封在基板中的动态随机存储器以及硅电容,其中,所述硅电容并联于动态随机存储器电源引脚端。通过DRAM Die和硅电容直接在封装基板中进行合封,能够最小程度减少等效电感,获得最大的电容性能收益,在工作高频率下,能有效地把电源杂散噪声过滤掉,让DRAM高频工作信号质量得到有效提升。
技术关键词
动态随机存取
动态随机存储器
存储芯片
动态存储器
电容
电子设备终端
电源
封装基板
高频率
噪声
信号
电感
关系
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