多基岛引线框架的封装结构

本申请公开了一种多基岛引线框架的封装结构，该封装结构包括：框架、多个基岛、多个引脚、芯片和塑封体；多个基岛位于框架内部区域，且多个基岛之间电气隔离；多个引脚围绕框架布置，且多个引脚之间间隔设置；芯片设置于基岛上，芯片与多个引脚通过若干键合线连接；塑封体包覆框架、多个基岛、多个引脚和芯片；其中，多个基岛中包括设置芯片的第一基岛以及未设置芯片的第二基岛，多个引脚中一部分引脚直接通过若干键合线和芯片中一部分打线区域连接，多个引脚中另一部分引脚通过第二基岛与芯片中另一部分打线区域连接。本实用新型可以降低键合困难，避免多个键合线之间存在交叉或触碰，有利于提升封装结构的良品率以及可靠性。