一种封装壳体及光通信器件

本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种封装壳体及光通信器件。本实用新型的封装壳体包括壳主体、第一胶层和第二胶层。其中，壳主体包括至少两个连通壳主体内部和外部的连通区域，壳主体内部用于安装光电芯片，通过将第一胶层设于连通区域中靠近壳主体内部的一侧，第二胶层设于连通区域中靠近壳主体外部的一侧，使得第一胶层和第二胶层相配合，能够密封连通区域。具体而言，第二胶层能够将外界大部分的水汽隔离在壳主体的外部，第一胶层为潮汽固化型聚氨脂类胶层，在封装壳体的生命周期中，第一胶层能够吸收外界通过第二胶层的渗入水并将其转化成二氧化碳，从而有效地控制封装内水汽含量，防止外界水汽对封装壳体内部光电芯片的影响。