一种新型LED封装结构

本实用新型提供了一种新型LED封装结构，属于LED灯技术领域，它解决了如何避免焊接导致的LED灯短路的技术问题。一种新型LED封装结构，包括自上而下依次设置的灌胶体、LED芯片以及基板，所述基板包括位于两侧的两个引脚，所述两个引脚的一端均位于基板内并与LED芯片相连，其特征在于，另一端向外延伸并分别向相反的方向弯折形成焊接部，所述焊接部用于与外部电路焊接，使所述LED芯片与外部电路电连接，上述两个引脚的焊接部通过灌胶体以及基板相隔开。通过将两引脚的焊接部上下设置，避免两者直接通过焊锡连通导致的短路。