一种基于FPGA的系统级封装芯片及其测试结构

本实用新型提供的一种基于FPGA的系统级封装芯片，包括基板，所述基板上设置有FPGA芯片以及MCU芯片，所述FPGA芯片叠放在所述MCU芯片上方，所述FPGA芯片与所述MCU芯片之间通过SPI接口进行通信；所述MCU芯片固定至所述基板上，所述FPGA芯片固定在所述MCU芯片上；所述FPGA芯片以及所述MCU芯片一侧还设置有电源芯片；所述PGA芯片以及所述MCU芯片下方设置有flash。该技术方案的有益效果在于，将MCU芯片与FPGA芯片进行叠放，MCU芯片与FPGA芯片之间通过SPI通信接口进行通信，而叠放的方式不仅可以减少芯片平铺带来的面积过多占用，同时在MCU与FPGA叠放情形之下，两者之间通过SPI通信接口进行通信，可以减少在基板上布置复杂的连接线路，也使得芯片的结构更为紧凑高效。