一种用于芯片散热的铜管鳍片结构

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正文
推荐专利
一种用于芯片散热的铜管鳍片结构
申请号:CN202422584260
申请日期:2024-10-25
公开号:CN223321263U
公开日期:2025-09-09
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片散热的铜管鳍片结构,包括支撑座,所述支撑座的一侧固定连接有散热座,所述支撑座内的一侧固定连接有导热板一,所述散热座的内部固定连接有若干个散热鳍片,所述导热板一的一侧固定连接有若干个导热杆。该用于芯片散热的铜管鳍片结构,通过在支撑座上固定连接散热座,并在散热座内部设置多个散热鳍片,有效增加了散热面积,提高了热量传递效率,导热板一通过导热杆与导热板二相连,形成了一条高效的热传导路径,能够快速将芯片产生的热量传递至散热鳍片,再通过散热孔散发到环境中,这种紧凑的散热结构设计,充分利用了有限的空间,实现了高效散热,有效解决了热量积聚问题。
技术关键词
鳍片结构 散热座 散热鳍片 铜管 支撑座 芯片 导热管 绝缘螺栓 微型引风机 安装板 安装槽 安装框 铜片 凹槽 热传导 风管 卡接
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