一种用于高Q值芯片电容测试夹具

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正文
推荐专利
一种用于高Q值芯片电容测试夹具
申请号:CN202422587085
申请日期:2024-10-25
公开号:CN223565731U
公开日期:2025-11-18
类型:实用新型专利
摘要
一种用于高Q值芯片电容测试夹具,属于电容测试领域。包括:支架、运动装置、产品测试装置、信号传输装置。所述支架由底座、支撑脚组成;所述运动装置包括肘夹、导杆、弹性定位波珠、压板,肘夹位于夹具的上端,导杆贯穿压板、顶部屏蔽板至底部支架上;弹性定位波珠位于肘夹的下方,压板与肘夹通过弹性定位波珠珠联动;所述产品测试装置包括微分头、上部SMA三通转接头、上部镀金黄铜板、上部探针、下部探针、下部镀金黄铜板、下部SMA三通转接头;所述信号传输装置包括测试线缆、测试接头、下部SMA三通转接头、屏蔽板。解决了现有芯片电容测试夹具不能测试Q值在10000以上的高Q值芯片电容的问题。广泛应用于芯片电容测试技术领域。
技术关键词
电容测试夹具 高Q值 产品测试装置 黄铜板 信号传输装置 运动装置 芯片 三通接头 屏蔽板 压板 电容测试技术 线缆 SMA接头 弹性探针 导杆 法兰接头 支架底座
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