硅光芯片激光键合设备

本实用新型涉及一种硅光芯片激光键合设备，包括大理石台面，在大理石台面上设置有上料皮带传输带、下料皮带传输带、焊接机构和上下料机构；在大理石台面上的前端从左往右依次安装有上料皮带传输带和下料皮带传输带，在大理石台面上的后端中部设置有焊接机构，在焊接机构前方的大理石台面上设置有治具平台，在治具平台的上方设置有上下料机构。本实用新型采用了激光作为热源，替代了传统回流焊工艺，可以解决硅芯片键合时温差导致热量不均匀从而发生冶金键合形态发生变异的问题。