一种用于芯片粘接的气泡去除装置

本实用新型涉及芯片生产技术领域，公开了一种用于芯片粘接的气泡去除装置，包括工作箱，所述工作箱内壁固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转动轴，所述转动轴外壁转动连接有连接杆，所述连接杆外壁转动连接有传动杆，所述传动杆外壁转动连接有连接板一，所述连接板外壁一中部转动连接有连接块，所述连接块内部转动连接有固定杆，所述固定杆外壁固定连接有连接板二，所述连接板二外壁一侧固定连接有限位块，所述限位块内部滑动连接有振动杆，所述振动杆内部固定连接有固定轴，所述固定轴外壁转动连接有连接板一。本实用新型中，电机通过传动装置使放置台震动，协同加热板使气泡浮至芯片表面，达到高效地去除芯片内气泡的效果。