一种倒装灯珠结构

本实用新型涉及一种倒装灯珠结构，包括：包括：正极金属片、负极金属片、第一支架胶料、第二支架胶料、灯珠芯片、第一锡膏、第二锡膏和封装胶；正极金属片和负极金属片间隔设置，且正极金属片和负极金属片之间通过第一支架胶料连接，第二支架胶料在正极金属片以及负极金属片上环绕设置成容置槽；第一锡膏设置在容置槽内的正极金属片上，第二锡膏设置在容置槽内的负极金属片上，灯珠芯片的正极与第一锡膏连接，灯珠芯片的负极与第二锡膏连接，第一锡膏、第二锡膏以及灯珠芯片均与第二支架胶料之间具有间隙；封装胶包裹设置在灯珠芯片上，封装胶与第二支架胶料之间具有间隙。在二次回流焊的过程中，能避免灯珠芯片在第一锡膏及第二锡膏上虚焊。