一种芯片识别定位装置

本申请实施例中提供了一种芯片识别定位装置，盒体内设有对芯片进行照射对其进行定位的摄像模组，吸附盘位于盒体内，吸附盘具有安装胶膜的安装槽，安装槽的底部与真空吸附设备连接；支撑凸部的顶部与胶膜的底部接触，当安装槽和胶膜之间的气体在真空吸附设备作用下排出时，支撑凸部对胶膜进行支撑，使未与支撑凸部接触的部分胶膜向安装槽的底壁一侧凹陷，减小胶膜顶部和芯片的接触面积，便于对芯片进行拾取；同时，胶膜为深色的胶膜，在摄像模组的照射下，胶膜能够与芯片形成明显色差，便于对芯片进行定位，解决摄像模组无法识别低反光度芯片或定位偏位的问题。