一种COB图形化集成封装基板结构

本实用新型涉及集成芯片封装技术领域，具体涉及一种COB图形化集成封装基板结构，包括印刷电路板、安装在所述印刷电路板上的LED芯片、设置在所述印刷电路板和所述LED芯片上的封装件、设置在所述印刷电路板下表面的驱动芯片和散热件，所述印刷电路板上开设有若干个散热孔，所述散热孔填充有导热材料，所述散热件由多个薄片状的金属片组成散热鳍片，多个金属片相互平行且有金属片之间具有一定的间隔。本实用新型的COB图形化集成封装基板结构能够有效降低LED芯片的工作温度，延长使用寿命。