散热模组和电子设备

本申请提供了一种散热模组和电子设备，该散热模组可应用于电子设备，该散热模组包括主板、芯片、第一元件、导热柱、屏蔽框和均温板；芯片固定连接在主板上，主板具有第一通孔，第一元件固定连接在芯片上且位于第一通孔内；导热柱、屏蔽框均连接在主板和均温板之间；屏蔽框围绕第一通孔设置且位于导热柱的外侧，均温板、屏蔽框、主板和芯片围成屏蔽腔，屏蔽腔的内部填充有导热胶。在本申请中，芯片的大部分热量可以通过第一导热胶传递至导热柱，再通过导热柱和导热介质将热量传递至均温板；小部分热量可以通过第一导热胶直接传递至均温板，还有部分热量可以通过屏蔽框传递至均温板；最终利用均温板进行均热，以实现芯片的散热。