一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备

AITNT
正文
推荐专利
一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备
申请号:CN202422623132
申请日期:2024-10-29
公开号:CN223553193U
公开日期:2025-11-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及VCM驱动芯片加工设备,具体涉及一种VCM驱动芯片硅胶贴装设备,包括压紧组件、抵持组件、贴装组件和驱动电机,压紧组件包括相互嵌合的第一固定块和第二固定块,第一固定块和第二固定块相配合将VCM驱动芯片压紧,本实用新型通过预先通过第一固定块上定位块穿过VCM驱动芯片的内孔并嵌入第二固定块上的固定孔,将VCM驱动芯片轴向压紧,使得在对VCM驱动芯片的周侧壁贴装硅胶条时,VCM驱动芯片不易晃动,且仅需要通过驱动电机控制VCM驱动芯片转动即可实现对VCM的各个侧壁贴装硅胶条的需求,相对于现有技术,贴装效率得到提高。
技术关键词
驱动芯片 贴装设备 移动单元 压紧组件 冲切组件 贴装组件 升降模组 传送单元 硅胶条 驱动电机控制 升降气缸 切刀 定位块 轴向压紧 输出端 弹簧
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号