摘要
本申请提供了一种摄像模组和电子设备,该摄像模组包括基板,基板上具有第一通孔,第一通孔贯通基板上相互背离的正面和背面;导电部,导电部贴合于基板的背面并用于封堵第一通孔;芯片,芯片嵌设于第一通孔并通过粘接部固定于第一通孔内,使得芯片可以下沉到基板的内部,降低摄像模组的厚度尺寸,实现摄像模组的薄型化。
技术关键词
摄像模组
导电布
芯片
通孔
贯通基板
电子设备
正面
镜头
尺寸
成像
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