一种光芯片封装结构

本申请提供了一种光芯片封装结构，其包括第一芯片；波导线，波导线的一端与第一芯片连接；光通道，光通道的一端与波导线连接，光通道的另一端与外部连通，外部光信号通过光通道进入波导线；模封层，模封层包覆第一芯片和波导线，光通道穿过模封层。本申请的优点在于：通过光通道将光信直接引导进入波导线，能够避免光学部件的安装误差所导致的光学性能不佳等问题，提高了产品的良率。