芯片封装结构及电子设备

本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板间隔开平行设置；电阻连接件，所述电阻连接件设在所述第一基板上，且所述电阻连接件朝向所述第二基板延伸，以使所述第一基板和所述第二基板形成电互联。本实用新型的芯片封装结构，在第一基板和第二基板之间采用电阻连接件作为传输中介进行互连，将第一基板和第二基板互联在一起。相对于现有技术中的锡球来说，电阻连接件在水平方向上不占用过多的空间，有利于增加芯片叠层封装的互联密度，同时节省植球制程，工艺简单，成本低。