芯片封装结构及电子设备

本实用新型公开了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板间隔开平行设置；锡球，所述锡球设在所述第一基板上，且位于所述第一基板和所述第二基板之间，以连接所述第一基板和所述第二基板；硬质支撑球，所述硬质支撑球设在所述第一基板上，且位于所述第一基板和所述第二基板之间，以连接所述第一基板和所述第二基板。本实用新型的芯片封装结构，通过采用锡球和硬质支撑球组合的方式，实现第一基板和第二基板的支撑，解决了单纯的锡球支撑性不足的问题。同时也解决了单纯的硬质支撑球成本高的问题，满足芯片封装结构稳定性的同时，降低封装成本。