一种芯片回流焊机构

本实用新型涉及焊接技术领域，特别涉及一种芯片回流焊机构，包括工作台、传输轨道以及气流循环组件，工作台设有上加热部和下加热部，上加热部和下加热部之间设有进料口和出料口，进料口和出料口开设于工作台的侧壁，工作台的外壁背离进料口和出料口相对设有多组缓存部；传输轨道一端穿设于进料口，另一端穿设于出料口，传输轨道处于相对设置的缓存部之间，传输轨道上设有卡接部，下加热部面向传输轨道设有加热组件，卡接部处于加热组件的上方；气流循环组件周设于工作台的外缘，气流循环组件包括送风口和抽风口，送风口穿设于上加热部，并面向卡接部设置，抽风口穿设于下加热部。本实用新型旨在提高芯片加工效率和效果。