一种LED支架及其LED灯珠封装结构

本申请涉及一种LED支架及其LED灯珠封装结构，其包括：焊盘，焊盘上开设有用于容置导电胶的固胶槽；其中，固胶槽上垂直于LED支架高度方向的任意截面中，存在第一截面的面积大于第二截面的面积，且第一截面在固胶槽上所处的位置与焊盘底端之间的距离小于第二截面在固胶槽上所处的位置与焊盘底端之间的距离。本实用新型中，通过对固胶槽的结构进行设计，在固胶槽内填充导电胶、且导电胶硬化后，与固胶槽形成了一种互锁结构，在这种结构下，即使导电胶粘接强度逐渐降低，导电胶也无法带着芯片完全脱离焊盘，降低因导电胶脱离焊盘造成的灯珠失效风险。