一种射频芯片

本实用新型提供了一种射频芯片，包括：射频芯片主体、防水环、芯片隔离环、至少两密封环、至少一应力缓解环以及切割带；其中，所述射频芯片主体包括半导体器件，所述半导体器件位于SOI晶圆衬底的器件层；所述防水环围绕所述射频芯片主体设置；所述芯片隔离环围绕所述射频芯片主体设置并位于所述防水环外围；所述两密封环包括第一密封环与第二密封环，所述密封环围绕所述射频芯片主体设置，并且位于所述芯片隔离环外；所述应力缓解环中设置有空气隙，且所述应力缓解环围绕所述密封环设置；所述切割带围绕所述应力缓解环设置。本实用新型的射频芯片，通过在密封环外设置应力缓解环，进一步地缓解了内外应力，更好地保护了射频芯片主体。