固晶封装设备

本实用新型涉及一种固晶封装设备，其特征在于，包括机架、上料机构、上下料平台、抓料移行机构、载具、晶环、装载治具、工作台；在晶环上可拆式设置有定位组件，定位组件用于实施对所述装载治具的定位；固晶工作位用于将载具输送来的印刷电路板点胶及晶环位置的芯片与印刷电路板的焊接作业；收料机构用于接收储存固晶完成的印刷电路板，通过固晶工作位可实施对载具输送来的印刷电路板点胶及晶环位置的芯片与印刷电路板的焊接作业，进而可实现整个点胶、固晶及转运作业的自动化，并且实施对装载治具定位的定位组件可拆式安装在晶环上，进而可兼容多规格尺寸的晶圆生产需求，只需更换相应的配件即可，操作简单、可靠。