一种新型多孔薄膜陶瓷雾化芯套嵌式结构

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一种新型多孔薄膜陶瓷雾化芯套嵌式结构
申请号:CN202422663755
申请日期:2024-11-01
公开号:CN223335590U
公开日期:2025-09-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及陶瓷雾化芯技术领域,公开了一种新型多孔薄膜陶瓷雾化芯套嵌式结构,包括多孔陶瓷底座,所述多孔陶瓷底座上部左右两侧均开设有安装孔,所述多孔陶瓷底座上中部开设有安装槽,所述安装槽内部设置有陶瓷雾化芯片组件,所述陶瓷雾化芯片组件包括多孔薄膜陶瓷雾化芯片,所述多孔薄膜陶瓷雾化芯片固定连接在安装槽内部,所述多孔薄膜陶瓷雾化芯片上部左右两侧均设置有顶针接触弹片。本实用新型中,通过多孔陶瓷底座、多孔薄膜陶瓷雾化芯片和薄膜发热层等结构之间的配合,实现了多孔薄膜陶瓷雾化芯套嵌式结构可对发热片进行有效供油,解决了大容量大功率电子烟雾化需求。
技术关键词
多孔薄膜 多孔陶瓷体 芯片组件 接触弹片 安装槽 电子烟雾化 陶瓷雾化芯 顶针 钯银合金 底座 钛铝合金 镀层 铂合金 发热片 金银 大功率
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