一种BGA芯片返修设备快速对位装置

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种BGA芯片返修设备快速对位装置。包括安装座、吸附组件、载物台和对位组件；吸附组件用于吸附BGA芯片，能够沿Z方向在安装座上运动；载物台用于放置PCB板，载物台能够在安装座上转动；对位组件能够沿X方向在安装座上运动；对位组件包括外壳、反射器和相机；反射器与相机相对设置，BGA芯片的漫反射光以及PCB板的漫反射光均能够入射至反射器上，经反射器反射的BGA芯片的影像以及PCB板的影像能够被相机接收，当相机接收的BGA芯片的影像的标识区与PCB板的影像的标识区匹配时，沿Z方向移动吸附组件，以使吸附在吸附组件上的BGA芯片设于PCB板的正上方。以上使BGA芯片与PCB板对位成功。