一种芯片编带的包装机

本实用新型公开的一种芯片编带的包装机，包括机架、料卷盘和轨道载带槽，所述料卷盘设于机架一侧，所述轨道载带槽设于机架上，还包括包装组件，所述包装组件设于机架上。本实用新型属于芯片包装技术领域，具体是一种解决了烫刀压合给载带带来的震动，步进电机启动产生抖动，使芯片在封膜前可以稳定的在料槽内放置，IC元件在载带跳动产生本体损伤和极性反向品质风险的问题的芯片编带的包装机。