平移式光感芯片三温分选机

本实用新型涉及平移式光感芯片三温分选机，涉及三温分选机的领域，其包括框架，框架顶部一边依次设有一个Tray上料模块、一个出空Tray模块、一个进空Tray模块、以及三个自动分Bin模块，框架顶部相对的另一边设有高精度上料取放模块、上料梭车模块、测试头模块、下料梭车模块、固定分Bin模块、以及下料取放模块，Tray上料模块与上料梭车模块之间设有空Tray搬运模块、相机预定位模块、预温模块、以及相机定位模块，在框架内并且预温模块的下方设有制冷机组。本实用新型可降低使用成本，提高搬运精度，芯片定位，提高产出效率，集成光感芯片测试所需的光路系统，解决低温情况下光源、镜头、芯片自身的起雾问题，能实现温度的精准控制。