一种基于半导体芯片封装测试的固定装置

本实用新型涉及半导体芯片封装测试技术领域，具体为一种基于半导体芯片封装测试的固定装置，包括固定台和固定装置，所述固定台顶端安装有所述固定装置，所述固定装置包括凹槽、双向螺杆、第一电机、移动座、矩形块、矩形槽、螺纹杆、第二电机、第一滑块、第二滑块、第三电机、连接柱、第一固定块、第二固定块、力传感器和柔性块，双向螺杆的旋转使得两个移动座沿凹槽向半导体芯片方向移动，直到矩形块接近芯片的两侧，柔性块首先接触到半导体芯片的两端侧壁，第一固定块和第二固定块上的力传感器开始监测夹持力，第一电机继续旋转，逐渐增加夹持力，直到力传感器检测到的夹持力达到预设的安全值。