一种陶瓷复合卡片

本实用新型提供一种陶瓷复合卡片，属于制卡技术领域；包括：卡体，卡体包括正面卡与背面卡；铣槽区，位于正面卡上，且位于正面卡靠近背面卡一侧；线圈，安装在铣槽区中；模块，安装在卡体上，用于传输或接收信号；芯片孔，位于正面卡上，用于放置固定模块；方槽孔，位于背面卡与正面卡相互靠近一侧上。本实用新型通过设置方槽孔，陶瓷材料因其自身硬而脆的性能，铣槽时很难铣出对应的凹槽，本实用新型提前将背面瓷片的相应位置铣一尺寸略大的方槽孔，槽深0.2mm，再用PVC片材将其填满，之后用CNC对此位置PVC进行铣槽，可得到与包封胶相同形状的凹槽，从而使得正面卡与背面卡之间不会产生接缝，且模块底部可与背面卡完全贴合。