一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体公开了一种用于LED光源模组的恒压IC封装结构，包括IC封装支架，所述IC封装支架上开设有IC封装凹槽，所述IC封装凹槽内设置有恒压IC芯片，所述IC封装支架的底部设置有若干个灯珠连接引脚，所述恒压IC芯片通过焊接金线分别与所述灯珠连接引脚电性连接，所述恒压IC芯片的上方覆盖有避光点胶层。本实用新型通过将恒压IC芯片封装在IC封装支架上，使用时可以将其焊接在LED光源模组的铝基板线路上即可，做到灯珠线路和恒压IC芯片的串联，实现恒压供电、恒流输出，可以作为一个恒流器件贴在LED光源模组上使用，无需另外设置驱动电路，能够减少LED光源模组所需的电源器件，降低制作成本，制作成本较低，同时方便生产。