一种喷胶设备

本申请公开了一种喷胶设备，涉及半导体器件加工技术领域。喷胶设备包括承载架、滑轨、第一驱动机构以及喷头；承载架用于放置待喷胶的工件，工件包括相背的第一表面和第二表面，喷头相对于滑轨活动设置，并与第一驱动机构传动连接，第一驱动机构被配置为驱动喷头沿滑轨进行移动；喷头包括沿滑轨设置的第一状态位和第二状态位；当所处喷头处于第一状态位时，喷头与工件的第一表面相对；当喷头处于第二状态位时，喷头与工件的第二表面相对。本申请提供的喷胶设备可扩大工件上的喷胶面积，提高工件内各部分结构之间的结合稳定性。