摘要
本实用新型提供一种用于MEMS芯片的电路板,所述电路板包括:板体、金属包边;多个MEMS芯片被设置于所述板体上;所述板体的边缘包覆有所述金属包边,所述板体与所述金属包边电连接,所述金属包边设置有至少一个第一通孔,所述至少一个第一通孔贯穿于所述金属包边和所述板体,多个MEMS芯片的接地引脚与所述金属包边电连接。通过上述的布置方式,能够有效地减少MEMS芯片的共振干扰以及其他环境噪声,提升整体系统的性能。
技术关键词
MEMS芯片
电路板
包边
板体
连线
控制单元
通孔
间距
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