一种集成电路芯片用压合装置

本实用新型涉及芯片制造技术领域，且公开了一种集成电路芯片用压合装置，该集成电路芯片用压合装置，包括支撑板，所述支撑板外侧固定安装有支撑腿，所述支撑板外侧设置有压合组件，所述压合组件包括长气缸，所述支撑板外侧固定安装有长气缸。该集成电路芯片用压合装置，为了使该装置进一步的提高生产效率和产品质量，通过设置有压合组件，通过其外侧的长气缸提供主要的动力，推动连接板沿着滑槽滑动，进而带动滑板在滑轨上移动，同时通过托盘用于放置芯片料架，方便对多个芯片同时进行操作，同时配合竖杆上的短板安装短气缸，短气缸的活塞端推动冲压板，滑杆对冲压板的运动起到导向作用，能准确地将芯片料架中的芯片进行压合。