一种引线框架结构

本申请涉及一种引线框架结构，涉及集成电路封装技术领域，该引线框架结构包括引线框架基岛以及MOS芯片，所述引线框架基岛包括安装面以及与所述安装面相背的背面，所述安装面的一端设有多个间隔排列的第一引脚，所述安装面包括防溢胶区，所述防溢胶区内凹设有多个间隔排列的防溢胶槽；所述MOS芯片设于所述防溢胶区。本申请能够解决目前的引线框架结构中引线框架基岛与MOS芯片固定时胶量过多造成MOS芯片短路以及引线框架基岛设有双芯片在使用不同的胶固定芯片时胶水易扩散发生分层的问题。