一种高效装配芯体的芯片结构

本实用新型涉及机油冷却器芯片技术领域，具体涉及一种高效装配芯体的芯片结构，包括底板、上盖，底板与上盖之间安装有芯体，芯体由多个散热片组装而成，芯体中的散热片包括边片、内片A以及内片B，边片设有两个，两个边片之间设置内片A和内片B，边片以及内片A、内片B上对应每个冷却液接管均设有通孔，边片的通孔处靠近芯体中心的一侧设有限位环A，两个内片A之间设有多个相互卡接的内片B。本实用新型的芯片结构中的散热片在其外边缘处增加了卡板、卡槽，使其在组装时，能实现定位，同时，在通孔处还设有能相互插接限位的限位环，进一步提升限位效果，装配芯体时可直接叠装，从而省去了专用工装，提升效率。