集成电路芯片和电子元件结构

本实用新型提供一种集成电路芯片和电子元件结构，集成电路芯片包括元件区、设置在元件区上的互连结构，以及围绕元件区和互连结构的封环。该元件区包括具有栅极结构的晶体管。封环包括金属结构。栅极结构通过二极管与金属结构热耦合。集成电路芯片可以透过封环进行散热。因此，元件的热量可以有效散发，且元件的性能可能较好。