摘要
本实用新型涉及声学技术领域,具体涉及一种骨传导MEMS麦克风;包括第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板,第一PCB板的下端面设置有振动组件,第二PCB板的下端面设置有电声转换芯片MEMS和电信号处理芯片ASIC,且电声转换芯片MEMS与电信号处理芯片ASIC之间通过金线连接,且第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板呈堆叠状设置,佩戴者发声时,振动通过骨骼传递到麦克风,振膜组件开始振动,从而导致腔体内的压强产生变化,变化的压强传递到振膜组件内,使得振膜组件发生振动,并通过电声转换芯片MEMS将振动信号转换成电信号后,再经电信号处理芯片ASIC放大处理后输出,本设计利用成熟的封装工艺,使得骨传导MEMS麦克风的生产过程更简单,提供了生产效率。
技术关键词
MEMS麦克风
信号处理芯片
PCB板
振动组件
电声
振膜组件
声学技术
封装工艺
台阶
压强
电信号
发声
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