一种小型化柔性抗金属电子标签结构

本实用新型公开了一种小型化柔性抗金属电子标签结构，包括表面层、天线及芯片层、垂直连接层、柔性复合材料层、柔性绝缘材料层以及导电介质层，所述天线及芯片层表面粘贴有表面层，天线及芯片层和导电介质层通过垂直连接层导电连接，形成耦合结构，所述天线及芯片层和导电介质层之间通过柔性绝缘材料层隔开，减少金属涡流对标签射频信号的影响，柔性绝缘材料层上通过双面胶粘贴有柔性复合材料层，所述柔性复合材料层采用高介电常数材料。通过上述方式，本实用新型在保证射频天线与RFID芯片阻抗匹配的情况下，大大缩减标签射频天线的尺寸与标签柔性绝缘层的厚度，产品尺寸、厚度小，应用于各类小型化场景。