一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备

本实用新型公开了一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备，其中微差压芯片包括层叠设置的基底、振膜、支撑结构以及背板。基底具有贯通的第一通槽，支撑结构具有贯通的第二通槽。支撑结构上开设有与第二通槽连通的泄气孔，泄气孔的贯通方向与第二通槽的贯通方向相交，自第二通槽的内部至第二通槽的外部，泄气孔的流通面积逐渐增大。背板上开设有多个在其厚度方向贯通的释放孔，释放孔被封堵。本申请在第二通槽形成后，封堵释放孔，避免了在实际应用中，杂质通过释放孔直接进入第二通槽内，损坏芯片。通过开设用于平衡气压的泄气孔，杂质通过泄气孔进去第二通槽时，不会直接进入第二通槽内部，进一步避免了杂质进入第二通槽内，损坏芯片。