一种超大封装芯片检测用定位装置

本实用新型涉及封装芯片检测技术领域，公开了一种超大封装芯片检测用定位装置，包括封装芯片，所述封装芯片的一侧设有能够对封装芯片进行定位夹持的夹持组件，所述夹持组件的两侧均设有能够自由控制夹持组件对封装芯片夹持力度的控制组件；通过设置夹持组件和控制组件，特制的夹持组件可以直接放入电镜检测设备中，这样使用夹持组件将封装芯片进行夹持，接着使用控制组件来控制夹持组件对封装芯片的夹持力度，避免夹持不紧或是夹持力度过大，导致封装芯片受损，这样设置可以避免需要将大尺寸封装芯片分裂成小尺寸封装芯片才能进行电镜检测。