智能卡功能模块及载带

本申请涉及一种智能卡功能模块及载带。智能卡功能模块包括芯片以及承载芯片的印刷电路板。印刷电路板包括接触面和包封面，接触面上设置有符合ISO7816协议的触点，包封面上设置有芯片承载区、若干第一连接区以及第二连接区。芯片包括第一功能芯片和第二功能芯片，第一功能芯片与第二功能芯片均位于芯片承载区内，且第一功能芯片和第二功能芯片借由第二连接区相互连接，实现二者电路连接。第一功能芯片和第二功能芯片借由第一连接区分别与触点电连接。本申请通过在包封面上设置第二连接区，利用第二连接区将不同功能芯片进行电性连接，在无需增加每一单独芯片体积以及无需提高每一单独芯片制程能力的情况下，以实现智能卡功能模块所需的功能和性能。