用于半导体器件的预组装设备和用于表面贴装的设备

本公开提供了一种用于半导体器件的预组装设备。预组装设备包括夹治具和贴片机构。夹治具包括至少一个第一构件和第二构件，至少一个第一构件用于在至少第一方向上限制至少一个半导体器件的位置，第二构件具有用于设置垫块的第一预定区域。贴片机构用于将垫块移动至第一预定区域。垫块的至少一侧用于在至少第二方向上限制至少一个半导体器件的位置，第二方向不同于第一方向并且与第一方向处于同一平面中。根据本公开的预组装设备，半导体器件可以被精确地定位并限制位置。