一种IC芯片封装用自动贴膜装置

本申请涉及一种IC芯片封装用自动贴膜装置，涉及芯片贴膜技术的领域，其包括机架与载板，机架上安装有两个平行设置的输送带，载板的两侧滑移设置在两个输送带上，机架上固定安装有两个侧板，两个侧板相对的一侧分别固定安装有限位板，且两个限位板分别架设在两个输送带的上方，载板的两侧分别嵌设在限位板与输送带之间；以及：检测触发模块，固定安装在机架上；举升模块，固定安装在机架上，位于两个输送带之间，驱动端固定安装有托板，与检测触发模块的信号输出端信号连接；计时模块，与检测触发模块的信号输出端信号连接，与举升模块的信号输入端信号连接。本申请可提升载板在贴膜加工过程中的稳定性，为贴膜装置的贴膜精度提供保障。