电子封装件与电子封装模组

一种电子封装件与电子封装模组，该电子封装件包括：第一线路结构，具有第一表面、第二表面及第一线路层；电子元件组，含有第一电子元件及第二电子元件，第一电子元件以其第一非作用面接置于第一表面，第二电子元件以其第二非作用面偏置于第一作用面；封装层，包覆电子元件组；第二线路结构，设于第一封装面并分别与第一线路层、第一作用面及第二作用面电性连接；以及光电元件，设于第二线路结构上。通过本申请的实施，可大幅缩小作为光学引擎的电子封装件的面积，以增加共同封装光学电子模组中容纳的光学引擎数，进而提升该电子模组的信息传输量。