一种芯片冷却系统

本实用新型涉及芯片冷却技术领域，具体涉及一种芯片冷却系统，包括用于放置芯片的芯片舱室、和芯片舱室连通的冷凝桶，以及设置于芯片舱室上的压力传感器，冷凝桶用于向芯片舱室提供制冷剂。对芯片冷却时，制冷剂从冷凝桶里通向芯片舱室，在芯片舱室内对芯片进行散热后，从芯片舱室通向冷凝桶内形成循环。由于本实用新型中对芯片冷却散热采用的是制冷剂，相较于空气，比热容更高，需要的能耗低，对芯片的散热效率得到提高。