一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端

本实用新型涉及功率半导体技术领域，尤其涉及一种无引脚半导体集成功率模块与应用终端，包括外壳和基板，所述基板包括绝缘板和覆盖在绝缘板一表面的第一金属层，所述外壳封装在基板上，所述第一金属层面向外壳，所述第一金属层于外壳的外侧设置有连接焊盘，所述连接焊盘的表面覆盖有保护层。本实用新型的无引脚半导体集成功率模块通过连接焊盘直接对外连接，减少了导电路径，提高了电气连接的可靠性，减少了引脚尺寸公差、焊接工艺偏差等引起的接触不良的风险，改善了引脚连接方式寄生的电感电容，优化了功率模块的电磁兼容性，安全工作区等电气参数，同时增强了模块在高振动环境下的稳定性和耐用性。