一种点胶固化组装设备

本实用新型公开了一种点胶固化组装设备，包括沿转盘转动方向依次设置的点胶机构、固化机构、组件转移机构、压接抓取机构，多个第一限位治具、第二限位治具连接于转盘，初始位置时，第一芯片组件置于第二限位治具，随转盘转动，点胶机构对第一芯片组件进行点胶，固化机构对点胶后的第一芯片组件进行固化，组件转移机构将固化后的第一芯片组件由第二限位治具转移至第一限位治具，压接抓取机构对线缆进行压接、将芯片下盖盖合至第一芯片组件，下料机构对芯片组件产品进行下料，通过设置多个第一限位治具、第二限位治具，可以满足在较短时间内对多个第一芯片组件进行点胶、固化、转移、压接、盖合等工序，提高了作业的自动化程度和作业效率。