一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构

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一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构
申请号:CN202422791606
申请日期:2024-11-15
公开号:CN223331664U
公开日期:2025-09-12
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构,包括灯板、金属面罩和透明光学膜,所述灯板两侧设置有多个连接条,所述金属面罩两侧设置有连接板,所述透明光学膜两侧设置有侧边缘条,所述连接板上设置有多个第一开口,所述侧边缘条上设置有多个第二开口,所述连接条穿过对应的所述第一开口和所述第二开口延伸至所述连接板上方,所述连接条、侧边缘条和连接板之间设置有螺钉锁紧结构,墨色一致性的电路板结构之间设置有相互连接穿插的连接条结构,能使结构之间连接更加的紧密,通过螺钉锁紧结构快速完成金属面罩、透明光学膜和灯板之间的连接和拆卸,安装快速稳定。
技术关键词
电路板结构 螺钉锁紧结构 透明光学膜 边缘条 面罩 灯板 条结构 芯片 通孔
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