摘要
本实用新型公开了一种环抱式超小COB倒装高压五色光源,属于光电技术领域。该五色光源包括:基板、正暖白芯片和RGB芯片;所述基板采用杯中杯结构,其包括圆圈凸台(3)、位于所述圆圈凸台(3)内的第一布设区域(1)和位于所述圆圈凸台(3)外周的第二布设区域(2);所述第二布设区域(2)呈360°环绕在所述圆圈凸台(3)外周;所述圆圈凸台(3)物理隔离所述第一布设区域(1)和所述第二布设区域(2);所述正暖白芯片和所述RGB芯片分设在所述第一布设区域(1)和所述第二布设区域(2)内。本实用新型可以解决二次光学混色时出现的色彩不均匀以及光斑和亮度不均匀的问题,提高光源的色彩度和聚光效应。
技术关键词
倒装高压
RGB芯片
红光芯片
光源
凸台
杯中杯
基板
色彩
物理
半圆形
聚光
光斑
内环
光电
亮度
效应
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